WAT，Wafer Acceptance Test（晶圓驗(yàn)收測試），是用于檢測芯片制造工藝參數(shù)。??

1.WAT概述

WAT（wafer acceptable test）是一項(xiàng)使用特定測試機(jī)臺（分自動測試機(jī)以及手動測試臺）在wafer階段對特定測試結(jié)構(gòu)（testkey）進(jìn)行的測量。

WAT可以反映wafer流片階段的工藝波動以及偵測產(chǎn)線的異常。WAT會作為wafer是否可以正常出貨的卡控標(biāo)準(zhǔn)。

2.WAT測試

2.1測試階段：

WAT測試可以分為inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal階段對器件做測試。

Final WAT是在wafer整個制程完成后對器件進(jìn)行測試。

2.2測試機(jī)臺：

WAT自動測試需要使用特定的測試機(jī)臺。主要是Keithley 和 Agilent的測試機(jī)。測試機(jī)臺分為測試機(jī)柜以及測試頭。

2.3測試板卡：

WAT自動測試使用特定的測試板卡,通過測試頭操作測試板卡進(jìn)行測試。

WAT手動測試需要使用探針臺，手動將測試探針扎到相應(yīng)的測試PAD上。

2.4測試結(jié)構(gòu)：

WAT是對特定的測試結(jié)構(gòu)（testkey）做測試。測試結(jié)構(gòu)（testkey）放置在劃片槽內(nèi)。由測試探針扎到測試PAD上進(jìn)行測試。

為保證測試一致性以及測試硬件的重復(fù)利用，器件結(jié)構(gòu)（testkey）都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向各家FAB咨詢。

2.5測試標(biāo)準(zhǔn)：

2.6測試項(xiàng)目：

A. WAT可以測試電流/電壓/電阻/電容

B. FAB內(nèi)主要的測試項(xiàng)目：

2.7測試結(jié)果的分析：

WAT測試項(xiàng)目可以分為正態(tài)分布項(xiàng)目和非正態(tài)分布項(xiàng)目。

正態(tài)分布項(xiàng)目需要review Cpk，Cpk需要滿足大于1.33。分布的差異來自于工藝造成的偏差。

非正態(tài)分布項(xiàng)目需要分析長期測試結(jié)果的一致性以及異常離散點(diǎn)的原因。

3.WAT測試的意義：

• 表征產(chǎn)品器件速度?
• 體現(xiàn)工藝能力?
• 監(jiān)控產(chǎn)線工藝波動?
• 監(jiān)控產(chǎn)線工藝異常

4.總結(jié)：

WAT在工藝開發(fā)制程階段是工藝調(diào)整的依據(jù)。WAT在量產(chǎn)階段反應(yīng)的是產(chǎn)線工藝的波動。對于FAB來說，WAT是重要的監(jiān)控手段。對于設(shè)計(jì)來說，WAT是驗(yàn)證設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。分析利用好WAT對于產(chǎn)品驗(yàn)證以及量產(chǎn)維護(hù)都有重要的意義。

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